不完整的切割源于供电不足、焦点不正确或文件准备不当。系统诊断可确定根本原因和解决方案。
开放路径会妨碍切割:激光软件可能会跳过未封闭的形状或将其跟踪为雕刻而不是切割。检查每条切割线是否形成闭环。使用设计软件的“闭合路径”或“连接节点”功能。 0.1mm以下的间隙通常会自动关闭,较大的间隙需要手动连接。
重复的几何形状会浪费电力:重叠的相同路径显示为单线,但激光切割两次,减慢工作速度,并可能不均匀地烧穿薄材料。使用 CAD 清理工具检测并删除重复项。检查:导入文件、全选、查找指示重复项的双粗线。
描边与填充混淆:填充形状雕刻(光栅模式),描边轮廓切割(矢量模式)。如果形状有填充但没有描边,则激光雕刻而不是切割。解决方案:删除填充,添加描边/轮廓,设置描边宽度0.01mm(细线)。激光软件将细线笔划识别为切割路径。
层组织错误:激光软件将层映射到操作。如果在“雕刻”层或错误的功率设置层上切割路径,它们将无法切割。组织:“CUT”层用于贯通,“SCORE”层用于部分深度,“ENGRAVE”层用于光栅。有些软件使用颜色编码而不是图层。
功率不足:材料厚度需要最小的功率来切割。 3mm 胶合板需要 ~70-90% 的功率。 6mm 可能需要 100% 功率且多次通过。厚材料 (>6mm) 可能会超出激光能力 - 请检查机器规格。解决办法:增加功率10%增量,报废测试。
速度太快:即使在高功率下,过高的速度也不允许材料有足够的停留时间来汽化。切割是能量随时间的方程。速度减半使能量输送加倍。解决办法:降低速度20-30%,进行测试。最佳切割可使边缘干净,不会过度烧焦(太慢)。
多次通过策略:厚材料或功率不足的激光器受益于中等设置下的多次通过,而不是最大功率下的单次通过。示例:6mm 胶合板 - 85% 功率下的两次通过,250mm/s 比 100% 的一次通过,150mm/s 更干净。炭化更少,切割更直。
材料特定要求:硬木比软木需要更多的功率。亚克力易于切割(低功率、高速)。金属需要光纤激光器(二氧化碳无法切割裸露金属)。在假设设置错误之前,请先了解材料的功率要求。
将文件导入激光软件,目视检查切割路径。他们关门了吗?在正确的层上?设置为矢量/切割模式而不是光栅/雕刻模式?有重复的几何图形吗?在怀疑机器问题之前修复文件问题。
焦点不正确是最常见的机械原因。使用对焦工具(通常为 2-3mm 量规或自动对焦传感器)。材料表面必须正好位于焦点处。翘曲的材料会导致焦点变化——某些区域被部分切穿。
在当前设置下切割小 1 英寸见方。是否干净利落地切开?如果否:增加功率 10% 或降低速度 25%,然后重试。如果仍然不行:重复调整。如果是,但主要项目没有:焦点或材料厚度不同。
检查不完整的切割。深度均匀但不透:增加功率或减慢速度。某些区域较深:焦点高度或材料厚度不一致。粗糙/烧焦的边缘:对于功率水平来说太慢。干净但浅:力量不足。
用游标卡尺测量实际厚度。标称“3mm 胶合板”通常为 3.2-3.5mm。 0.5mm 差异显着 — 适用于真正 3mm 的设置在 3.5mm 上失败。根据测量的厚度(而非假设)调整设置。
胶合板从正面切割,但不从背面切割:胶层对切割的抵抗力不同。解决办法:减慢20-30%或增加第二遍。表面单板烧毁很快,但芯层更致密。波罗的海桦木胶合板比建筑等级更一致。
亚克力不切割:通常是速度太快(亚克力容易切割)。尝试:70% 功率,50-100mm/s。干净的切口应在最小压力下自由落下。如果仍然连接,请稍微增加功率或减慢至 40mm/s。功率过大会熔化边缘——如果边缘有光泽,则降低功率。
厚纸板切割不一致:纸板层中含有气隙和胶水。功率必须变化才能不一致地穿透。解决方案:以中等力量传球两次,而不是一次激进的传球。如果可能的话,在切割前将纸板压平。
带树脂袋的木材(松木、雪松):树脂区域比透明木材更能抵抗切割——阻挡激光束。解决方案:将功率提高 10-15%,超出透明软木所需的功率,或者多次通过。接受材料固有的一些不一致,或改用一致的硬木。
三个常见原因: (1) 材料厚度变化——用卡尺测量。废料可能更薄。 (2) 焦点高度不同——翘曲的投影片表面与平面废料的高度不同。确保两块同样平坦。 (3) 影响主项目的文件问题在测试中不可见 - 检查开放路径、重复的几何图形、错误的图层分配。始终使用与最终项目相同的材料批次和厚度进行测试。
两者都有效,但效果不同。增加功率:切割速度更快,存在过度烧焦/燃烧的风险。降低速度:切割更干净,工作时间更长。建议:如果电流切断(90% 通过),则增加功率 5-10%。如果距离切割较远(50% 通过),请将速度降低 25-30%。对于厚材料,在中等设置下多次通过通常比单次强力通过更干净。在废料上测试这两种方法。
有时,有限制。多次通过适用于:超过规格厚度 50%(3mm 级激光器上的 4.5mm,2-3 次通过)。每次走刀都会去除材料,因此后续走刀会切得更深。限制:炭化累积、边缘逐渐变细(V 形)、如果材料在道次之间移动,底部可能无法对齐。确保材料在道次之间绝对平坦。如果定期切割厚材料,请升级到更强大的激光——对抗规格限制会浪费时间和材料。
当您需要在生产前将图稿转换为更干净的 SVG、DXF、刺绣或机器就绪输出时,请使用 Pixel2Lines。
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